牌号简介 About |
---|
InnoPlus LD2426K是由莱昂德巴塞尔公司授权的一项技术——高压管法生产的。该牌号具有良好的光学性能、力学性能和加工性能的平衡性。典型应用:InnoPlus LD2426K适用于各种薄膜应用,如通用薄膜、收缩薄膜、拉链袋和食品包装薄膜。此外,LD2426K还非常适用于内胆盖、饮用水盖和植物油盖。添加剂:防滑块 InnoPlus LD2426K is produced by high pressure tubular process, a technology licensed by LyondellBasell. This grade has well balance property of optical property, mechanical property and processability. Typical Applications : InnoPlus LD2426K is designed for variety of film application such as general purpose film, shrink film, zip bag and food packaging film. In addition, LD2426K is very suitable for liner cap, drinking water cap and vegetable oil cap. Additives : Slip and Antiblock |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
0.924 | g/cm³ | ISO 1183 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
|||
190℃,2.16kg 190℃,2.16kg |
4.0 | g/10min | ISO 1133 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
260 | MPa | ISO 527-2 |
薄膜 film |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
薄膜厚度 film thickness |
|||
测试 test |
50 | µm | |
拉伸强度 tensile strength |
ISO 527-3 | ||
屈服 yield |
11.0 | MPa | ISO 527-2 |
MD,断裂,50 µm,吹塑薄膜 MD, fracture, 50 µ m, blow molded film |
MPa | ISO 527-3 | |
TD,断裂,50 µm,吹塑薄膜 TD, fracture, 50 µ m, blow molded film |
MPa | ISO 527-3 | |
拉伸应变 Tensile strain |
ISO 527-3 | ||
MD,断裂,50 µm,吹塑薄膜 MD, fracture, 50 µ m, blow molded film |
% | ISO 527-3 | |
TD,断裂,50 µm,吹塑薄膜 TD, fracture, 50 µ m, blow molded film |
% | ISO 527-3 | |
落锤冲击 Drop hammer impact |
|||
50 µm,吹塑薄膜 50 µ m, blow molded film |
g | ASTM D1709 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
℃ | ASTM D1525 | |
熔融温度 Melting temperature |
℃ | ISO 11357-3 | |
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
光泽度 gloss |
|||
20°,50 µm,吹塑薄膜 20 °, 50 µ m, blow molded film |
ASTM D2457 | ||
雾度 Haze |
|||
50 µm,吹塑薄膜 50 µ m, blow molded film |
% | ASTM D1003 |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
【新闻资讯】查看全部
台积电创始人张忠谋指责美国:这么干,有恶果
2021-11-15 搜料网资讯: 相较于过去,最近的自由贸易似乎多了一些条件,中华台北在此感到关切。 在12日举行的亚太经合组织(APEC)第二十八次领导人非正式会议上,台积电创办人张忠谋意有所 |
台积电创始人张忠谋指责美国:这么干,有恶果 搜料网资讯:“相较于过去,最近的‘自由贸易’似乎多了一些条件,中华台北在此感到关切。” 在12日举行的亚太经合组织(APEC)第二十八次领导人非正式会议上,台积电创办人张忠谋意有所指地称,自由贸易相较过去多了“条件”,很可能会带来不良后果。13日,张忠谋明确指出,“条件”指的就是美国要将半导体产业链本地化一事。
“联合新闻网”报道截图 2021年11月12日,亚太经合组织第二十八次领导人非正式会议以视频方式举行。台积电创办人张忠谋以“中华台北”代表的身份发言。 发言中,张忠谋首先谈及了疫情带来的影响,感谢了美国、日本对台湾的疫苗捐赠。 紧接着,张忠谋话锋一转称,疫情之后的主要挑战,就是“自由贸易”。“我们的主要挑战是什么?是自由贸易!是只受限于关键性国家安全需求的自由贸易。” 在发言中,张忠谋意有所指地称:“APEC成员们在过去数十年透过自由贸易而蓬勃发展。相较于过去,最近的‘自由贸易’似乎多了一些条件,中华台北在此感到关切。我们相信大部分条件有不良的后果。我们坚信,只受限于关键性国家安全需求的自由贸易才是每个APEC成员实现供应链韧性和繁荣兴盛的康庄大道。” 这段话似乎意有所指,但是“自由贸易”到底多了哪些条件,张忠谋并没有明说。13日,张忠谋在台当局举办的记者会上才指明称,这指的是:美国要半导体制造本地化。 据台“联合新闻网”报道,张忠谋说,例如现在关于半导体积体电路,美国要在自己境内多做一点,但其实美国一直主张自由贸易,现在突然加条件要在自己境内多做,这就是条件。
张忠谋在亚太经合组织(APEC)第二十八次领导人非正式会议上 图自官网 此后发言中,张忠谋再次提及供应链与芯片短缺的问题,称“自由市场”是解决供应链短缺的最佳方案。 “谈到供应链韧性,半导体供应瓶颈的现象近期经常引起讨论。晶片(芯片)短缺的情况是需求遭到低估、天然灾害发生、物流拥塞与数位需求激增等因素汇集而成。” “虽然任何关键零组件的短缺都是一个严重的问题,然而,包含自由贸易与自由竞争的自由市场仍然是最好的解决方案。事实上,因应近期晶片(芯片)短缺而大幅提升晶片(芯片)制造的产能,正好体现了我们认为自由市场是解决短缺或过剩问题的最佳方案。” 最后,张忠谋再次为台湾加入《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》(CPTPP)吆喝。张忠谋称:“中华台北在全球高科技供应链中扮演着不可取代的角色。我们也有高度透明的市场经济,能够并愿意尊重CPTPP的高标准。” 在13日的记者会上,张忠谋被问及对台湾申请加入CPTPP是否抱持乐观态度,张忠谋意有所指地称,台湾有很好的条件,但是“也有周边国家阻力”,所以不敢讲有几成加入机率,“也许不能说很有希望,但有希望”。 此前,张忠谋多次话里话外对美国表达不满,包括台湾人要管理美国人,几乎是不可能,美国要推动半导体本地制造,不可能成功,以及台湾产业优势与挑战并存等等。但是,面对美国要求全球各大“有兴趣的”半导体供应商提供芯片销售与库存等商业数据,台积电经过多次改口后,还是于美方给出的“自愿提供数据”截止日(11月8日)前“踩点”完成美方问卷并回传,同时也是23家已提交数据中回答最明确的企业。 另外,值得注意的是,据台“中时新闻网”报道,美联邦参议员约翰·科尼(John Cornyn)一行人近期秘密“访台”,11日特意去了位于新竹市的台积电总部,并且全程由新竹市市长林智坚陪同接待。
美联邦参议员约翰·科尼(John Cornyn)一行人“拜访”台积电总部 此前,台“联合新闻网”5日曾发表评论称,台积电最大的威胁,并不是三星、英特尔,而是美国政府。 “你当人家是亲人,人家可能当你是外人。保护主义下的美国正在让台积电掉入其有意或者无意设下的陷阱。台积电在晶圆制造领域的重要地位对于美国而言已成为一种隐患,由于台湾地区仍存在很大的政治变数,无论是出于企业还是产业安全,美国都要做好应对的准备。” “当美国开始重视你的时候,会是一种荣幸,但请自求多福。” |
【免责声明】 广州搜料信息技术有限公司保留所有权利。 此数据表中的信息由搜料网soliao.com从该材料的生产商处获得。搜料网soliao.com尽最大努力确保此数据的准确性。 但是搜料公司对这些数据值及建议等给用户带来的不确定因素和后果不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。 |
价格走势图
抱歉!该牌号暂无认证数据。
抱歉!暂无数据。
抱歉!暂无数据。